勵福集團，以貴金屬材料賦能區域「芯」發展
發布時間:2026-04-24
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連續兩年登陸東南亞半導體展！勵福集團，以貴金屬材料賦能區域「芯」發展
作為東南亞規模最大、影響力最廣的半導體行業盛會，SEMICON Southeast Asia 始終是全球半導體產業鏈企業鏈接資源、拓展市場的核心舞台。勵福集團（Kanfort Group）已連續深度參與這一行業頂級展會，從2025年新加坡首秀，到2026年吉隆坡全新啟程，持續以專業的產品與服務，助力東南亞半導體產業高質量發展。
2025年5月，公司首次登陸SEMICON Southeast Asia 新加坡展會，以「貴金屬材料全生命週期解決方案提供商」的身份，正式向東南亞市場亮出中國企業的實力名片。
展會現場，我們重點展示了半導體鍵合絲、蒸發鍍膜材料、貴金屬化學品三大核心產品矩陣，覆蓋晶片封裝、晶圓製造等關鍵環節的材料需求，吸引了來自東南亞及全球的半導體製造企業、封裝測試廠商的關注與諮詢。
憑藉國內領先的生產工藝與穩定的產品品質，我們與多家區域客戶達成初步合作意向；透過與行業同行、終端客戶的面對面交流，精準掌握了東南亞市場對高可靠性、低成本貴金屬材料的核心訴求，為後續產品在地化適配奠定了基礎。
此次參展，不僅是公司產品與技術的區域公開亮相，更是我們深入東南亞市場、構建區域合作網絡的關鍵一步。
2026年5月5日–7日，SEMICON Southeast Asia 2026將在馬來西亞吉隆坡MITEC會展中心舉辦，公司攜更完善的產品體系與更全面的服務方案，再次重磅亮相！
基於2025年的市場回饋與客戶需求，本次參展我們帶來了針對東南亞市場優化升級的全系列半導體材料解決方案。
東南亞作為全球半導體產業鏈的重要增長極，在封裝測試、製造代工等環節的產能持續擴張，對高穩定性、高性價比的貴金屬材料需求日益旺盛。
公司憑藉二十餘年的貴金屬材料研發與生產經驗，已構建起覆蓋材料研發、生產製造、品質管控、回收利用的完整產業鏈，能夠為東南亞客戶提供從產品供應到技術支援的一站式服務。
從2025年的首次亮相，到2026年的持續深耕，勵福始終以客戶需求為導向，以產品與服務為核心，不斷深化東南亞市場布局。未來，我們將持續聚焦區域產業趨勢，優化產品與服務體系，為東南亞半導體產業的創新發展注入更多力量，與全球合作夥伴攜手構建更高效、更可持續的半導體供應鏈生態。
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